传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，官方暂无回应

　　新浪科技讯 11月10日上午消息，据外媒报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。

　　对于此事，新浪科技向阿里巴巴官方进行求证，截至发稿暂无回应。

　　公开信息显示，平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，承载了阿里在半导体领域从“造芯”到“用芯”的全栈野心。成立以来，其产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片、羽阵RFID芯片、镇岳510企业级SSD主控芯片及PPU（处理器）芯片，并拥有“无剑”SoC芯片设计平台。

　　阿里巴巴CEO吴泳铭在2026财年Q3财报电话会上曾披露，平头哥“已经成功商业化”，芯片规模超过了47万片，年化营收规模也超过百亿级别。