存储大涨拖累手机芯片市场!Q3全球SoC出货量大跌21%:华为、小米未进前五

2026-11-03 新闻 阅读

具体到厂商方面:-联发科仍守住全球智能手机SoC出货量第一的位置,但市场份额同比下滑明显,从2025年第三季度的34%回落至2026年同期的28%。-高通位列第二,份额同样出现收缩,从25%下降至22%。-苹果排名第三,是头部厂商中份额提升幅度最大的一家,占比从17%攀升至21%,与前两名的差距进一步收窄。紫光展锐维持第四位,份额从14%小幅回落至13%...

具体到厂商方面:

-联发科仍守住全球智能手机SoC出货量第一的位置,但市场份额同比下滑明显,从2025年第三季度的34%回落至2026年同期的28%。

-高通位列第二,份额同样出现收缩,从25%下降至22%。

-苹果排名第三,是头部厂商中份额提升幅度最大的一家,占比从17%攀升至21%,与前两名的差距进一步收窄。

紫光展锐维持第四位,份额从14%小幅回落至13%;三星排在第五,份额由6%提升至8%;其余厂商合计占比从4%增长至8%。

整体来看,苹果与三星凭借完整的供应链体系和成熟的高端化布局,抗风险能力更强;紫光展锐、联发科因业务高度依赖中低端市场,面临的经营压力更大。

虽然目前华为海思和小米玄戒的口碑表现都不错,但实际出货量对比传统巨头们还是有非常大的距离,均未进出货量榜单前五。

值得注意的是,今年9月行业已迎来三款基于台积电2nm工艺的旗舰SoC,分别为苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro与高通骁龙8 Elite Gen 6系列,报告预计这批新品将在第四季度拉动高端SoC出货回升,但整体出货规模仍会低于2025年同期水平。

内存价格方面,第三季度环比涨幅收窄至5%-10%,预计第四季度将继续环比上涨5%;部分入门机型厂商尝试采用回收内存控制物料成本,但受SoC与周边电路深度集成的技术壁垒限制,该方案目前仍处于小众应用阶段。

预计2026年全年全球智能手机SoC出货量预计同比下滑20%,2027年将继续同比下滑3%-4%。

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责任编辑:建嘉

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