半导体

  • 日本半导体企业Rapidus据称难以按期实现量产
                       据知情人士透露,Rapidus这家获得日本政府数十亿美元公共资金支持的初创企业,至今未能成功制造出一种关键的先进存储器——这是所有处理器的核心组件。这些人士称,Rapidus尚未生产出可正常工作的静
    2026-11-10 2073
  • 日本半导体企业Rapidus据称难以按期实现量产
                       据知情人士透露,Rapidus这家获得日本政府数十亿美元公共资金支持的初创企业,至今未能成功制造出一种关键的先进存储器——这是所有处理器的核心组件。这些人士称,Rapidus尚未生产出可正常工作的静
    2026-11-10 4753
  • 芯德半导体香港公开发售获9.84倍认购 全球发售净筹约8.82亿港元
                       芯德半导体(07672)公布配发结果,公司全球发售1.07亿股H股,香港公开发售占10%,国际发售占90%。最终发售价为每股8.88港元,全球发售净筹约8.82亿港元。每手500股,预期H股将于2026年11月10日上午九时正开
    2026-11-10 2069
  • 晶门半导体拟1.3亿港元收购香港物业
                       晶门半导体(02878)发布公告,于2026年11月6日,买方(本公司的全资附属公司)与卖方订立初步协议,买方同意购买而卖方同意出售该物业,代价为1.3亿港元。根据初步协议的条款,买方与卖方将于2026年11月23日或
    2026-11-09 3098
  • 资金蜂拥美债助“全球资产定价之锚”加速下行,AI算力与半导体修复行情再添动力?
                       美国国债市场可谓正同时获得全球AI算力主题、半导体以及广泛科技股暴跌态势之下的资金强劲避险需求、财政扩张预期降温和能源通胀压力缓和之下全球资金蜂拥而入共同推动的看涨支持,上周五公布的
    2026-11-09 2733
  • 宏光半导体拟发行股份及可换股债券提前赎回承兑票据 无现金清偿4141.76万港元债务
                       宏光半导体(06908)公布,于2026年2月10日,公司向持有人Red Mont Global Limited发行4081.6万港元的票据,作为收购Red Mont HK Limited全部股权的代价,票据将于2027年8月到期。于2026年11月6日(交易时段
    2026-11-09 2599
  • 晶门半导体拟1.3亿港元收购香港物业
                       晶门半导体(02878)发布公告,于2026年11月6日,买方(本公司的全资附属公司)与卖方订立初步协议,买方同意购买而卖方同意出售该物业,代价为1.3亿港元。根据初步协议的条款,买方与卖方将于2026年11月23日或
    2026-11-09 3541
  • TCL中环筹划发行股份收购控股子公司少数股权,深化半导体材料布局
                       新浪科技讯 10月31日下午消息,TCL中环发布公告称,公司正筹划发行股份购买控股子公司中环领先少数股权事项。为保障信息披露公平、维护广大投资者利益,避免股价异常波动,经公司向深交所申请,公司自20
    2026-11-02 3322
  • 摩根士丹利:半导体板块将引领欧洲股市反弹
                       摩根士丹利策略师表示,即便欧洲大盘指数仍处于历史高位附近,若欧洲股市“轮动熊市”出现反转,半导体、科技硬件以及资本品板块受益程度将最高。   由Marina Zavolock牵头的团队撰文称,半导体板块
    2026-10-29 3726
  • 高盛:AI重塑市场定价 半导体板块影响力超过油价
                       高盛表示,人工智能已经成为金融市场一股影响力极强的力量:相较于油价,半导体股票如今更能解释各类资产的价格波动。   高盛分析师在周一发布的研报中写道:“科技股已经成为风险偏好越来越重要的
    2026-10-27 3745
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