Meta融资975亿美元强攻AI，英伟达持续卷入循环融资争议

　　21 世纪经济报道记者彭新

　　当地时间 10 月 27 日，Meta 宣布将A类普通股公开发行规模由 225 亿美元上调至 250 亿美元，叠加 125 亿美元强制可转换优先股存托股份，当期公开发行总额增至 375 亿美元，若再计入计划于 2027 年启动的 600 亿美元股票增发计划，其整体融资规模高达 975 亿美元。

　　同日，英伟达宣布将斥资 30 亿美元认购 Meta 发行的股票，Meta 则同步扩大对英伟达芯片的部署，双方扩大 AI 合作，成为又一个英伟达等芯片厂商主导的循环交易（Circular deals）案例。

　　英伟达持续通过大规模投资，向下游企业提供资金支持以推动其扩大 AI 基础设施建设，而这些企业又是英伟达 GPU 的采购方，此举正引发市场对潜在利益绑定与估值泡沫的担忧。

　　Meta 此次近千亿美元的融资方案，由“当期公开发行”与“远期市场化增发”两部分构成，相关资金并非一次性即期到账。

　　在已披露定价的 375 亿美元当期公开发行中，A类普通股发行价定为每股 625 美元，另有 2.5 亿份代表强制可转换优先股的存托股份，每份发行价 50 美元（对应募资 125 亿美元），附带 6.5% 的年股息率，预计于 2029 年 8 月强制转换。

　　Meta 引入庞大股权资本同样伴随着相关金融成本，后续发行的新股结算时，将摊薄现有股东持股比例。此外，本次普通股发行采用远期出售协议（Forward Sale Agreement）结构，这意味着 Meta 不会在发行之初全额取得相关款项。

　　Meta 还进一步表示，计划启动一项基于C类普通股、规模约 600 亿美元（约合人民币 4000 亿元）的增发计划，预计最早在 2027 年一季度启动。由于C类股票不设投票权，这一架构在为 Meta 打开巨额股权融资空间的同时，也保障了扎克伯格的控制权。

　　富国银行分析认为，Meta 一系列融资计划，有望覆盖该行此前测算的 Meta 在 2027 财年的 600 亿至 800 亿美元资金缺口。富国银行还预计，Meta 明年资本开支或将攀升至 2500 亿美元。

　　Meta 如此密集地推进股权融资，直接原因是其持续攀升的资本开支与资金压力。10 月 21 日，Meta 的 2026 年第三季度财报显示，当季自由现金流由正转负，为-21.2 亿美元（约合人民币 141 亿元），而上年同期为 106.3 亿美元（约合人民币 709 亿元）。尽管核心业务盈利能力依然强劲，但当季经营现金流已不足以覆盖资本开支。

　　与此同时，Meta 仍在继续加大资本投入。其在第三季度财报中将 2026 年资本开支指引下限由 1300 亿美元上调至 1350 亿美元（约合人民币 9002 亿元），上限维持 1450 亿美元不变。Meta 表示，计划通过经营活动现金流、投资级债务、战略合作伙伴关系和股权资本的平衡组合为此提供资金。

　　筹措资金之后，Meta 亟需向市场证明 AI 投资的有效性，该公司曾表示，AI 技术已在优化推荐算法、提升用户参与度及广告效果上兑现回报，但超级智能实验室等前沿投入仍需更长周期才能变现。

　　今年 9 月 8 日发布的个人智能体“Muse”，承担着为 Meta 寻找新增量的任务。Muse 能够读取用户邮箱中的信息、查找文件并代为处理任务。Meta 介绍，Muse 的界面就像日常聊天工具，用户可通过手机、苹果电脑 Mac 或 WhatsApp，像给朋友发消息一样向 Muse 提出需求。

　　Muse 上线后，市场热度空前。Meta CEO 扎克伯格称，Muse 上线一个半月内已有超过 1000 万美国与加拿大用户开通账户，增长势头依然强劲。“每天使用 Muse 的人约占用户总数的 25%。这个水平比 Threads 起步时高出两倍以上。”Muse 助力 Meta 社交产品矩阵实现下载量激增，带动公司股价在 9 月内暴涨 27%。此外，Muse 的走红，也进一步抬高了市场对 AI 应用落地前景的预期。

　　值得注意的是，Meta 本次融资背后，是上游芯片供应商深度介入。

　　Meta 披露，英伟达、AMD 及博通三家芯片企业已表达合计最高 50 亿美元的A类普通股认购意向。随后，英伟达正式宣布出资 30 亿美元认购，使双方的资本绑定进一步加深。

　　英伟达在合作新闻稿中称，将围绕 Muse 及其系列模型深化协作，重点提升推理与训练性能，并优化工作流以降低总体拥有成本。官方表示，此次扩大合作“反映了对实用 AI 智能体的旺盛需求”。双方同步宣布，英伟达将向 Meta 股权发行投资 30 亿美元，Meta 则计划扩大部署英伟达 Vera Rubin 平台、Vera CPU、Spectrum-X 以太网网络及 BlueField-4 等硬件。

　　英伟达已成为 AI 基础设施建设的重要出资方，并向 OpenAI、CoreWeave 等主要客户以及竞争对手英特尔投入巨资。AMD 与 OpenAI 去年也达成类似协议，OpenAI 同意采购 AMD 芯片，作为交换，AMD 将获得 OpenAI 的认股权证。

　　放眼整个市场，AI 基建的杠杆与风险正变得愈发复杂。布鲁金斯学会今年 10 月介绍的一项研究估算，2025 年至 2032 年间，美国 AI 相关数据中心、电力系统、网络及专用计算设备的累计投资可能达到 10.3 万亿美元。随着庞大的融资需求延伸至合资企业、私人信贷和特殊目的载体（SPV），底层风险的分布也更难辨认。

　　参与 AI 热潮的公司之间财务关系日益交织，令投资者感到担忧。市场担心，一旦 AI 支出收缩、泡沫破裂，英伟达等公司可能遭受双重打击，收入下滑的同时，对客户的股权投资价值也将随之缩水。

　　此前，在柏林 GTC 期间，英伟达试图以大规模扩产计划提振行业信心，回应 AI 需求泡沫的担忧。英伟达计划，在未来三年内，将产品基板产能扩大至目前的 2.5 倍；2027 年半导体测试产能较今年翻倍。到 2027 年年中，从全球最大半导体封测企业日月光旗下的矽品精密（SPIL）处采购的共封装光学（CPO）光引擎数量扩大至目前的 15 倍。