马斯克在当地时间周二举行的SpaceX财报电话会议上表示，SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab，目标是在 2028 年第三季度实现量产。
在谈及这一时间表时，马斯克说：“我给出的这个时间线留了很大的误差空间，因为我们不确定最终能否如期达成。”
对于这个计划每年为人工智能和机器人技术提供 1 太瓦算力的项目来说，这只是一个粗略的时间表。马斯克本人称该时间表“非常激进”。在美国，尖端逻辑工厂可能需要三年或更长时间才能建成。
马斯克将德克萨斯州计划中的综合设施描述为将先进逻辑和存储芯片的先进制造、封装和测试结合在一个设施中。
马斯克表示，Terafab在内部的目标是拥有首款使用静态随机存取存储器 （SRAM） 电路的测试芯片，大约于明年 5 月或 6 月在奥斯汀的 Terafab 研究机构投入使用。
芯片制造商通常将制造 SRAM 电路作为改进制造工艺开发的一种方法。
马斯克以往定下的多个时间表，旗下公司并未能如期兑现。这位 SpaceX 首席执行官称，Terafab 的时间规划只是公司的目标愿景，相关日期 “挑战性极强”。
马斯克表示：“只能说，在 2028 年第三或第四季度实现量产，至少属于有可能达成的结果之一。对于芯片生产而言，这些时间表显然快得惊人。”
在SpaceX的电话会议上，一位卖方分析师询问马斯克，SpaceX是否已订购了仅由荷兰公司阿斯麦（ASML）生产的极紫外（EUV）光刻机。生产英伟达（Nvidia）和AMD所制造的最尖端芯片，离不开这种EUV光刻机。
马斯克并未直接回答这一问题，而是表示：“这些时间点非常紧迫；我们非常感谢阿斯麦以及其他所有供应商，感谢他们加快了设备交付速度，从而促成了这一成果。”
Terafab 面临的挑战之一，是从阿斯麦或应用材料公司、KLA等美国供应商处，获取足够多复杂且昂贵的半导体制造设备。
英特尔在 4 月表示，将加入 Terafab 项目，以助力其加速实现既定目标。英特尔还发布了一张首席执行官陈立武与马斯克握手的照片，并提到当月曾在其园区接待了这位“全球首富”。目前，相关各方尚未披露这一合作在实际操作中将如何开展。
本月早些时候，马斯克表示曾就潜在合作事宜与台积电进行过探讨。但马斯克随后又称，Terafab 致力于自行运营该设施。
